技术突破、国产化加速A股芯片板块有望迎来估值修复

日前，a股芯片板块全线上涨，其中汽车芯片，半导体及组件，第三代半导体等概念涨幅居前。

长期来看，半导体行业国产化需求明显，供应链国产化水平有待提高，国内厂商成长机会突出同时，a股半导体板块经过了较为充分的调整，估值处于历史底部，具有良好的投资性价比一位券商分析师对《证券日报》记者表示

4nm封装国产小芯片量产

在全球半导体产业的激烈竞争下，国内厂商不断实现技术突破，半导体产业链的国产化程度不断提高。

最近几天，长电科技发布公告称，公司XDFOI # 8482Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装面积约1500mm2的系统级封装。

长电科技表示，伴随着最近几年来高性能计算，人工智能，5G，汽车，云等应用的蓬勃发展，要求成品芯片的制造工艺不断创新，以弥补摩尔定律的放缓，先进封装技术越来越重要为适应市场发展需要，长电科技于2021年7月正式推出面向小芯片的高密度多维异构集成技术平台XDFOI # 8482利用协同设计的理念实现芯片产品集成和测试的一体化，涵盖2D，2.5D和3D小芯片集成技术

在先进封装技术方面，国内厂商正在全力以赴《证券日报》记者从通富微电子获悉，公司启动立足7nm，先进5nm战略，深入开展5nm新产品研发，全力支持客户5nm产品的推出，目前已完成研发并逐步量产

CINNO Research半导体事业部总经理许对《证券日报》记者表示，长电科技在4nm封装领域的突破具有积极意义——中国在先进封装方面步入国际先进水平一方面，可以采用先进的多维异构芯片封装技术，提高现有成熟技术芯片的整体性能，另一方面，利用先进封装技术可以更好地了解先进制造技术的难点，从而有助于加速先进技术的研发

伴随着先进封装技术的不断发展，国内芯片企业纷纷布局小芯片领域Chiplet，即所谓的小芯片，是将一个大的芯片分割成若干个更小的芯片，然后集成为一个完整的芯片，并进行高级封装，如CPU，模拟元器件，内存等产品在很多业内人士看来，IC已经进入后摩尔时代，工艺技术难以突破成本大幅增加，技术壁垒等因素减缓了工艺的改进速度先进封装已经成为提高芯片性能的重要途径

Chiplet面临的最大挑战是连接问题大多数企业没有足够的专业知识，包括设计能力，D2D互连和制造策略，这使得小芯片的进一步发展很困难如何提高国内集成电路设计公司在软件和硬件方面的设计能力是当务之急许对说道

加速供应链本地化

在国内半导体厂商发力的同时，越来越多的国内企业在供应链上使用国产芯片。

日前，中国建设银行发布国产芯片服务器采购项目中标公告，包括腾飞，鲲鹏，广海等国产服务器。

中国电信此前公布了2022年至2023年服务器集中采购项目的中标结果12家中标厂商均为国内企业，包括中兴通讯，紫光华山，浪潮信息，超融合，烽火通信，香江鲲鹏等

发现科技首席分析师王澍对《证券日报》一双记者表示:只要本土厂商能做出高质量的产品，就能获得进入供应链的机会因为本土终端厂商更注重供应链的安全性

王澍认为，本土的先进封装和先进制造工艺与国际一流水平还有差距，其中制造差距更大，封装差距更小可是，先进封装与先进制造的关系日益密切，因此如果本土制造无法取得突破，先进封装技术的发展也将面临挑战

中邮证券认为，半导体下行周期接近尾声，芯片需求复苏可期筹码板块估值处于历史底部伴随着智能化，数字化趋势持续，芯片需求有望恢复，芯片设计等相关标的有望迎来业绩和估值的双重修复