露笑科技非公开发行获审核通过规划6英寸碳化硅衬底片年产能25万片

最近几天，卢晓科技发布公告称，公司非公开发行股票申请获得证监会核准本次，卢晓科技拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过25.67亿元，用于第三代功率半导体产业园项目，大尺寸碳化硅衬底研发中心项目及补充流动资金

宽带半导体材料是我国产业政策鼓励的重点战略材料，制造碳化硅衬底材料的技术门槛较高国内能够稳定向企业用户供应6英寸碳化硅衬底的厂商相对有限

受国际经济形势影响，最近几年来，我国碳化硅器件生产企业的原料供应受到很大程度的制约，下游市场供不应求提高碳化硅衬底材料国产化率，实现进口替代，是我国宽带隙半导体产业亟待突破的产业瓶颈

根据消息显示，本次募投项目完成后，卢晓科技将形成年产24万片6英寸导电碳化硅衬底的生产能力鲁科技表示，公司研发了6寸导电碳化硅基板，基板质量与国外厂商基本持平伴随着公司在研发方面的持续投入，6英寸导电碳化硅基板技术日趋成熟，产量将稳步增长有望成为国内首批大规模供应6英寸导电基板的厂商

IHS数据显示，2023年全球碳化硅器件需求预计将达到16.44亿美元，2017—2023年复合增长率约为26.6%，主要下游应用场景包括EV，快充桩，UPS电源，光伏，轨道交通，航天军工等领域，其中电动汽车行业有望迎来快速爆发，通信和光伏市场空间较大伴随着碳化硅器件成本的降低，全生命周期性价比优势有望不断放大，潜在替代空间巨大