,据国外媒体报道,此前有报道称,三星电子 2020 年年中开始在韩国平泽建设的 P3 晶圆厂,将在下月开始设备的安装,设备的进入和安装将继续到 7 月份,这一晶圆厂计划在今年下半年全部建成。

而在报道 P3 晶圆厂将在下月开始设备的安装时,外媒还表示,在建设 P3 晶圆厂后,预计三星电子还将在平泽建设 P4 晶圆厂。。
不过,外媒并未给出 P4 晶圆厂何时开始建设,工厂规模,投资规模等方面的预期,三星方面目前也还未公布他们是否会在平泽再建设晶圆厂。
从外媒的报道来看,下月开始设备安装的 P3 晶圆厂,建成后将用于生产 NAND 闪存,DRAM,也将利用 3nm 工艺为相关的客户代工晶圆率先开始生产 NAND 闪存,随后是 DRAM,之后是为其他客户代工晶圆设备的安装,将从 NAND 闪存生产线的设备先开始,将在 5 月份的第一个周开始安装
外媒在报道中也提到,三星电子在平泽的 P3 晶圆厂,占地 70 万平方米,是 P2 晶圆厂的 1.7 倍,他们计划未来几年在这一工厂至少投资 30 万亿韩元,最高则是投资 50 万亿韩元,也就是至少投资 240 亿美元,最高投资 400 亿美元。IT之家了解到,三星电子此前由金基南负责芯片业务,金玄石负责消费电子业务,高东真负责移动商用部分。
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