,新思科技今天宣布,数字化和定制化设计工艺已通过TSMC升级的3 nm工艺认证。该工艺结合其基础和接口IP,已在TSMC N3E工艺中多次流片,可以帮助客户加快研发速度

TSMC设计基础设施管理部门负责人DanKochpatcharin表示,新思科技在TSMC N3E制程技术中实现的电子设计自动化和IP化的最新成果,为我们共同的客户带来了强大的解决方案,帮助他们满足创新设计严格的功耗,效率和面积目标。
TSMC的3纳米工艺将于本季度量产TSMC总裁魏哲佳此前表示,N3E技术研发进度提前,预计2023年下半年量产
本站科普,新思科技是一家美国电子设计自动化公司和ic接口IP供应商,专注于芯片设计与验证,芯片知识产权和计算机安全,与思科无关。
新思科技硅实现事业群营销战略副总裁SanjayBali表示,最近的成果代表了新思科技与TSMC持续成功合作的又一个重要里程碑,将为设计师提供能够满足其关键设计需求的方法。
据信思科技介绍,TSMC的N3E工艺扩展了其3 nm工艺系列,具有更好的功耗,性能和良率,可以满足高性能计算,AI人工智能和移动等工作负载密集型应用的需求。
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