吉利科技旗下晶能微电子完成Pre-A轮融资：将用于功率半导体模块研发投入

日前，吉利科技集团旗下浙江京能微电子有限公司宣布完成Pre—A轮融资本轮融资由华登国际领投，嘉誉资本，高蓉资本，沃丰实业等机构跟投本轮融资主要用于功率半导体模块的R&D投资，生产线建设和技术团队建设

面对汽车电动化的高增长趋势，京能以逆变电源模块为切入点，通过芯片设计+模块制造+整车规格认证的组合能力，开发整车规格级别的IGBT芯片和模块，SiC器件，中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车，电动摩托车，光伏，储能等双碳产业场景。

京能表示，京能锻造了芯片设计，模块制造，整车法规认证的核心能力，为新能源汽车，电动摩托车，光伏，储能等客户提供最具性价比的产品和服务明年将会装载许多产品

图:京能研发的IGBT模块产品

本站了解到，IGBT，碳化硅等功率模块是新能源汽车，光伏等逆变器的核心部件它们被称为电力系统的心脏，可以实现高效的电能转换和电路控制